창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0805CD181JTT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0805CD181JTT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0805CD181JTT | |
관련 링크 | 0805CD1, 0805CD181JTT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IDC2512ER1R5M | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 50 mOhm Max 2512 (6432 Metric) | IDC2512ER1R5M.pdf | |
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![]() | 74VHC175N | 74VHC175N FAI DIP16 | 74VHC175N.pdf | |
![]() | NJM2863F03-#ZZZB | NJM2863F03-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2863F03-#ZZZB.pdf | |
![]() | EVUTUQB25B14 | EVUTUQB25B14 PAN SMD or Through Hole | EVUTUQB25B14.pdf | |
![]() | S71PL032J08BFW0B0 | S71PL032J08BFW0B0 SPANSION BGA | S71PL032J08BFW0B0.pdf |