창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL0J470MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 850m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-3885-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL0J470MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCL0J470, UCL0J470MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-HC1V220P | 22µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 3000 Hrs @ 105°C | EEE-HC1V220P.pdf | |
![]() | RN73C2A17R4BTDF | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A17R4BTDF.pdf | |
![]() | CRCW06034K12FKEB | RES SMD 4.12K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06034K12FKEB.pdf | |
![]() | Z02W5.6V-Y-RTK/P NOPB | Z02W5.6V-Y-RTK/P NOPB KEC SOT23 | Z02W5.6V-Y-RTK/P NOPB.pdf | |
![]() | SPS9588 | SPS9588 MOT TO92L | SPS9588.pdf | |
![]() | TC4050BPN | TC4050BPN ORIGINAL DIP | TC4050BPN.pdf | |
![]() | CY25901SXC-1T | CY25901SXC-1T CY SOP-8L | CY25901SXC-1T.pdf | |
![]() | APT11058 | APT11058 APT TO-264 | APT11058.pdf | |
![]() | MB87F4562 | MB87F4562 FUJ BGA | MB87F4562.pdf | |
![]() | NRLF470M400V22X20F | NRLF470M400V22X20F NICC SMD or Through Hole | NRLF470M400V22X20F.pdf | |
![]() | C0805C683K5RAC7800 | C0805C683K5RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C683K5RAC7800.pdf | |
![]() | NE55170G | NE55170G ON SOP-16 | NE55170G.pdf |