창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL0J470MCL6GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
임피던스 | 850m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-3885-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL0J470MCL6GS | |
관련 링크 | UCL0J470, UCL0J470MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | TR3A336K6R3C0800 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 800 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TR3A336K6R3C0800.pdf | |
![]() | CX3225GB25000D0HPQZ1 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB25000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | FXO-LC735-1.163 | 1.163MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC735-1.163.pdf | |
![]() | RT0805BRC0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0724R9L.pdf | |
![]() | ADMP401-1X | ADMP401-1X ADI SMD or Through Hole | ADMP401-1X.pdf | |
![]() | C1005X7R1H332KT000 | C1005X7R1H332KT000 TDK SMD | C1005X7R1H332KT000.pdf | |
![]() | ICL3424CV | ICL3424CV HAR SSOP | ICL3424CV.pdf | |
![]() | NJM4565CG | NJM4565CG JRC SOP8 | NJM4565CG.pdf | |
![]() | 18NK | 18NK YAGEO HH2520 | 18NK.pdf | |
![]() | SMBJ5.0A/ | SMBJ5.0A/ EIC SMD or Through Hole | SMBJ5.0A/.pdf | |
![]() | BUK637-500A,B,C | BUK637-500A,B,C PHILIPS TO-220 | BUK637-500A,B,C.pdf |