창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL0J470MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 850m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-3885-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL0J470MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCL0J470, UCL0J470MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 380LQ471M250J022 | 470µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 423 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 380LQ471M250J022.pdf | |
![]() | CM309E7372800ABJT | 73.728MHz ±50ppm 수정 18pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E7372800ABJT.pdf | |
![]() | BAW56TT1G | DIODE ARRAY GP 70V 200MA SC75 | BAW56TT1G.pdf | |
![]() | B45020A1059K508 | B45020A1059K508 EPCOS SMD | B45020A1059K508.pdf | |
![]() | CS8412-C2 | CS8412-C2 ORIGINAL SOP | CS8412-C2.pdf | |
![]() | CD74HC137PWR | CD74HC137PWR TI SOP | CD74HC137PWR.pdf | |
![]() | Q2334-50N | Q2334-50N QUALCOMM PLCC68 | Q2334-50N.pdf | |
![]() | P0260AD | P0260AD NIKOS TO-252 | P0260AD.pdf | |
![]() | SS55-TR70 | SS55-TR70 TAITRON SMC DO-214AB | SS55-TR70.pdf | |
![]() | TL882N | TL882N TI DIP8 | TL882N.pdf | |
![]() | T592 | T592 TI SOP 5.2 | T592.pdf | |
![]() | IT8720F/JX-L (JXS) | IT8720F/JX-L (JXS) ITE QFP | IT8720F/JX-L (JXS).pdf |