창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A17R4BTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676659-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.4 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1676659-2 1676659-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A17R4BTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A17, RN73C2A17R4BTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BB000057BH33033AC1 | 33pF 10000V(10kV) 세라믹 커패시터 | BB000057BH33033AC1.pdf | |
![]() | ECST500ADA101MJA0G | ECST500ADA101MJA0G NIPPON SMD or Through Hole | ECST500ADA101MJA0G.pdf | |
![]() | 62784G | 62784G UTC SOP-18 | 62784G.pdf | |
![]() | P51C256H20 | P51C256H20 INT PDIP | P51C256H20.pdf | |
![]() | 3188EG182T400APA1 | 3188EG182T400APA1 CDE DIP | 3188EG182T400APA1.pdf | |
![]() | RVW-50V4R7ME55U-R | RVW-50V4R7ME55U-R ELNA SMD or Through Hole | RVW-50V4R7ME55U-R.pdf | |
![]() | DM74F373 | DM74F373 NS SOP | DM74F373.pdf | |
![]() | 2SJ364-P(1X) | 2SJ364-P(1X) PANASONIC SOT323 | 2SJ364-P(1X).pdf | |
![]() | CBT3257PWR | CBT3257PWR TEXAS SSOP | CBT3257PWR.pdf | |
![]() | A22-0661 | A22-0661 UPPPACKAGE SMD or Through Hole | A22-0661.pdf | |
![]() | MS2029R10MLB | MS2029R10MLB ABC SMD or Through Hole | MS2029R10MLB.pdf | |
![]() | IMIC9945AY | IMIC9945AY IMI SSOP | IMIC9945AY.pdf |