창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF1131 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.13KCRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF1131 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF1131 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| ESW107M016AE3EA | 100µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 250 mOhm @ 100kHz 3000 Hrs @ 105°C | ESW107M016AE3EA.pdf | ||
![]() | CM200C32768HZFT | 32.768kHz ±5ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM200C32768HZFT.pdf | |
![]() | MMSZ5232BT1G | DIODE ZENER 5.6V 500MW SOD123 | MMSZ5232BT1G.pdf | |
![]() | RC0805FR-0769K8L | RES SMD 69.8K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0769K8L.pdf | |
![]() | RGC0805FTC17K8 | RES SMD 17.8K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC17K8.pdf | |
![]() | EPC1007P | EPC1007P ORIGINAL 23P | EPC1007P.pdf | |
![]() | EPF10K250ABC600-1 | EPF10K250ABC600-1 ALTERA BGA | EPF10K250ABC600-1.pdf | |
![]() | BQ24100RHLR(CIA) . | BQ24100RHLR(CIA) . BB/TI QFN20 | BQ24100RHLR(CIA) ..pdf | |
![]() | TA8719AN | TA8719AN TOSHIBA DIP-64 | TA8719AN.pdf | |
![]() | 1610-21-10A | 1610-21-10A E-T-A SMD or Through Hole | 1610-21-10A.pdf | |
![]() | BW250JAGC-4P | BW250JAGC-4P FUJI SMD or Through Hole | BW250JAGC-4P.pdf | |
![]() | XC4VLX60FFG1148 | XC4VLX60FFG1148 XILINX QFP | XC4VLX60FFG1148.pdf |