창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR10EZPF1131 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.13k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.13KCRTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR10EZPF1131 | |
| 관련 링크 | MCR10EZ, MCR10EZPF1131 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36012ILT | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012ILT.pdf | |
![]() | CC2425D4URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2425D4URH.pdf | |
![]() | RM2012B-103/403-PBVW10 | RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0805 | RM2012B-103/403-PBVW10.pdf | |
![]() | MS4800S-30-0600-10X-10R-RM2AP | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-0600-10X-10R-RM2AP.pdf | |
![]() | HA1-1800-5 | HA1-1800-5 HARRIS DIP | HA1-1800-5.pdf | |
![]() | C1206N470J102T | C1206N470J102T HEC SMD or Through Hole | C1206N470J102T.pdf | |
![]() | IG4RC10UD | IG4RC10UD IR TO-252 | IG4RC10UD.pdf | |
![]() | DAS001 TSM103AIDT | DAS001 TSM103AIDT ST SOP8 | DAS001 TSM103AIDT.pdf | |
![]() | LA75503 | LA75503 SANYO DIP-24 | LA75503.pdf | |
![]() | DPS-09-WD12(012) | DPS-09-WD12(012) CMCO SMD or Through Hole | DPS-09-WD12(012).pdf | |
![]() | FH34S-26S-0.5SH | FH34S-26S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH34S-26S-0.5SH.pdf | |
![]() | ALP037TT/C2 | ALP037TT/C2 PHILIPS TSSOP | ALP037TT/C2.pdf |