창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL0J470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3886-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL0J470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCL0J470, UCL0J470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P6WF5622V | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF5622V.pdf | |
![]() | AD441BR | AD441BR AD SOP | AD441BR.pdf | |
![]() | PAC312H | PAC312H AD SOP-20 | PAC312H.pdf | |
![]() | 09P-560J-50 | 09P-560J-50 Fastron DIP | 09P-560J-50.pdf | |
![]() | 3664B74FP | 3664B74FP RENESAS SMD or Through Hole | 3664B74FP.pdf | |
![]() | NE555DG4 | NE555DG4 TI/BB SOIC8 | NE555DG4.pdf | |
![]() | SRF381NBSM-A | SRF381NBSM-A TOS N A | SRF381NBSM-A.pdf | |
![]() | S-24CC02A | S-24CC02A ORIGINAL SOP-8 | S-24CC02A.pdf | |
![]() | M51791=AA51883A | M51791=AA51883A ORIGINAL TSSOP16 | M51791=AA51883A.pdf | |
![]() | FH12S-30S-0.5SH(48) | FH12S-30S-0.5SH(48) HRS SMD or Through Hole | FH12S-30S-0.5SH(48).pdf | |
![]() | STS-05-A HCH | STS-05-A HCH ORIGINAL SMD or Through Hole | STS-05-A HCH.pdf | |
![]() | OPI3030 | OPI3030 OPI SOP DIP | OPI3030.pdf |