창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCL0J470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
임피던스 | 360m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3886-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCL0J470MCL1GS | |
관련 링크 | UCL0J470, UCL0J470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SR0805KR-0739RL | RES SMD 39 OHM 10% 1/8W 0805 | SR0805KR-0739RL.pdf | |
![]() | EXB-24AB2ER8X | RF Attenuator 2dB ±0.8dB 0 ~ 2.5GHz 200 Ohm 40mW 0404 | EXB-24AB2ER8X.pdf | |
![]() | C256FLE | C256FLE X QFN | C256FLE.pdf | |
![]() | XC2V3000-4I/FG676 | XC2V3000-4I/FG676 XILINX BGA | XC2V3000-4I/FG676.pdf | |
![]() | UGN3132 | UGN3132 ALLEGRO DIP-3 | UGN3132.pdf | |
![]() | LTC2631CTS8-LM10#T | LTC2631CTS8-LM10#T LT SOT23-8 | LTC2631CTS8-LM10#T.pdf | |
![]() | FI-A2012-101KJT | FI-A2012-101KJT CERATECH SMD or Through Hole | FI-A2012-101KJT.pdf | |
![]() | CR1/20 471JV | CR1/20 471JV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/20 471JV.pdf | |
![]() | WP91341L18 | WP91341L18 TI SOP-14 | WP91341L18.pdf | |
![]() | LT1765EFE_PBF | LT1765EFE_PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1765EFE_PBF.pdf | |
![]() | HF22V101MCYS1WPEC | HF22V101MCYS1WPEC HITACHI DIP | HF22V101MCYS1WPEC.pdf | |
![]() | 306CQE | 306CQE APEM SMD or Through Hole | 306CQE.pdf |