창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KE4E0811B-TL60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KE4E0811B-TL60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KE4E0811B-TL60 | |
관련 링크 | KE4E0811, KE4E0811B-TL60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339X132233KFM2B0 | 0.022µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339X132233KFM2B0.pdf | |
![]() | AP1301 | AP1301 AP SMD or Through Hole | AP1301.pdf | |
![]() | 561-XTS2812020 | 561-XTS2812020 EAGLE/WSI SMD or Through Hole | 561-XTS2812020.pdf | |
![]() | STPCC4HEBC | STPCC4HEBC ST BGA | STPCC4HEBC.pdf | |
![]() | TS6522D | TS6522D STM SMD or Through Hole | TS6522D.pdf | |
![]() | X2864BDMB-25/B | X2864BDMB-25/B XICOR DIP | X2864BDMB-25/B.pdf | |
![]() | SSM2165AR | SSM2165AR AD SOP16 | SSM2165AR.pdf | |
![]() | H11A617A.S | H11A617A.S FAIRCHILD SOP-4 | H11A617A.S.pdf | |
![]() | K4D263228G-VC33 | K4D263228G-VC33 SEC BGA | K4D263228G-VC33.pdf | |
![]() | DH3040R50YL | DH3040R50YL ABC SMD or Through Hole | DH3040R50YL.pdf | |
![]() | 4-644466-1 | 4-644466-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 4-644466-1.pdf | |
![]() | BAJ0CC0WFPS | BAJ0CC0WFPS ROHM SMD or Through Hole | BAJ0CC0WFPS.pdf |