창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1V470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 120mA @ 120Hz | |
임피던스 | 360m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6426-2 UCD1V470MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1V470MCL1GS | |
관련 링크 | UCD1V470, UCD1V470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C921U750JVSDAAWL20 | 75pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U750JVSDAAWL20.pdf | |
![]() | VJ0603D101JXCAR | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101JXCAR.pdf | |
![]() | VS-2N5205 | SCR PHASE CONT 800V 35A TO-48 | VS-2N5205.pdf | |
![]() | NTTFS4C08NTWG | MOSFET N-CH 30V 52A U8FL | NTTFS4C08NTWG.pdf | |
![]() | ADM812RART 2.63 V | ADM812RART 2.63 V AD SOT23 | ADM812RART 2.63 V.pdf | |
![]() | ICX027BKA6 | ICX027BKA6 SONY DIP | ICX027BKA6.pdf | |
![]() | TK63701SCB-G | TK63701SCB-G TOKO SOT23-5 | TK63701SCB-G.pdf | |
![]() | 9C10C0G221J050B | 9C10C0G221J050B VISHAY DIP | 9C10C0G221J050B.pdf | |
![]() | ICR18650-26C | ICR18650-26C SDI SMD or Through Hole | ICR18650-26C.pdf | |
![]() | 06035J1R1PBSTR | 06035J1R1PBSTR AVX SMD | 06035J1R1PBSTR.pdf | |
![]() | 3C33991FT0CG | 3C33991FT0CG Power-Oneinc SMD or Through Hole | 3C33991FT0CG.pdf | |
![]() | X40035V14-CT1 | X40035V14-CT1 Xicor SMD or Through Hole | X40035V14-CT1.pdf |