창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ACPL-C61L-000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-061L, ACPL-C61L, ACNW261L | |
PCN 설계/사양 | IC Metal Lines Update 21/Jan/2015 Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 3상태 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 90ns, 90ns | |
상승/하강 시간(통상) | 12ns, 12ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 80 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ACPL-C61L-000E | |
관련 링크 | ACPL-C61, ACPL-C61L-000E 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
860020378022 | 2700µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 860020378022.pdf | ||
157.5700.5801 | FUSE STRIP 80A 48VDC BOLT MOUNT | 157.5700.5801.pdf | ||
BT-200.000MBB-T | 200MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | BT-200.000MBB-T.pdf | ||
E52HA3.3C | E52HA3.3C MITSUBIS SMD or Through Hole | E52HA3.3C.pdf | ||
10DL2C48A | 10DL2C48A N/C SMD or Through Hole | 10DL2C48A.pdf | ||
DFX209CX86810-11Z | DFX209CX86810-11Z CONEXANT QFP128 | DFX209CX86810-11Z.pdf | ||
BCB3318IR-160-Q-N | BCB3318IR-160-Q-N CHILISIN SMD or Through Hole | BCB3318IR-160-Q-N.pdf | ||
9812A | 9812A CHINASU ZIP-4 | 9812A.pdf | ||
ESR0805220ML | ESR0805220ML ABC SMD or Through Hole | ESR0805220ML.pdf | ||
OPA106UM | OPA106UM BB CAN8 | OPA106UM.pdf | ||
BYX61-300R | BYX61-300R PHILIPS DO-4 | BYX61-300R.pdf | ||
VY22471-06 | VY22471-06 PHILPS QFP | VY22471-06.pdf |