창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD1V100MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
임피던스 | 700m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6418-2 UCD1V100MCL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD1V100MCL1GS | |
관련 링크 | UCD1V100, UCD1V100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 06035C471MAT2A | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C471MAT2A.pdf | |
![]() | VJ0603D510GLAAC | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510GLAAC.pdf | |
![]() | RH4-5322 | RH4-5322 CANON QFP64 | RH4-5322.pdf | |
![]() | CA3006T | CA3006T INTERSIL CAN-99 | CA3006T.pdf | |
![]() | NJM2370R04(TE1) | NJM2370R04(TE1) JRC SOP-8 | NJM2370R04(TE1).pdf | |
![]() | LMV1091TM | LMV1091TM NS SMD or Through Hole | LMV1091TM.pdf | |
![]() | BA393F | BA393F ROHM SOP8 | BA393F.pdf | |
![]() | 296127730AB-1NIAUEMC825 | 296127730AB-1NIAUEMC825 UNITECHPRINTEDCI SMD or Through Hole | 296127730AB-1NIAUEMC825.pdf | |
![]() | HY62256ALP10 | HY62256ALP10 HYN PDIP | HY62256ALP10.pdf | |
![]() | NAZK470M35V6.3X8NBF | NAZK470M35V6.3X8NBF NICC SMT | NAZK470M35V6.3X8NBF.pdf | |
![]() | LAP5100-2601F | LAP5100-2601F SMK SMD or Through Hole | LAP5100-2601F.pdf | |
![]() | LMX2487ESQ NOPB | LMX2487ESQ NOPB NSC SMD or Through Hole | LMX2487ESQ NOPB.pdf |