창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1005X8R1H681K050BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1005X8R1H681K050BE | |
| 관련 링크 | C1005X8R1H6, C1005X8R1H681K050BE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TACL225M006XTA | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL225M006XTA.pdf | |
![]() | MM1060HMR( | MM1060HMR( ORIGINAL DIP | MM1060HMR(.pdf | |
![]() | R1201N302C | R1201N302C RICOH SOT-153 | R1201N302C.pdf | |
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![]() | 17S10VC | 17S10VC XILINX SOP-8 | 17S10VC.pdf | |
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![]() | AOM2014NUC-TRL | AOM2014NUC-TRL ORIGINAL SMD or Through Hole | AOM2014NUC-TRL.pdf | |
![]() | DS90CR214MTO | DS90CR214MTO NS SMD | DS90CR214MTO.pdf | |
![]() | CTV350S CHIV0.2 | CTV350S CHIV0.2 PHILIPS DIP42 | CTV350S CHIV0.2.pdf | |
![]() | 74LS06NS | 74LS06NS TI 5.2mm | 74LS06NS.pdf | |
![]() | TDS5811/BB | TDS5811/BB TRW DIP | TDS5811/BB.pdf | |
![]() | BB3500J | BB3500J BB CAN | BB3500J.pdf |