창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UCD0J152MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UCD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UCD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 425mA @ 120Hz | |
임피던스 | 80m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-6342-2 UCD0J152MNL1GS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UCD0J152MNL1GS | |
관련 링크 | UCD0J152, UCD0J152MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | SPP-4F60 | FUSE MOD 60A 700V BLADE | SPP-4F60.pdf | |
![]() | 416F25022ITT | 25MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022ITT.pdf | |
![]() | ACZRC5386B-G | DIODE ZENER 180V 5W DO214AB | ACZRC5386B-G.pdf | |
![]() | BLM18SG221TN1D | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 2.5A 1 Lines 40 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18SG221TN1D.pdf | |
SDF-0.63-500 | Unshielded 2 Coil Inductor Array Nonstandard | SDF-0.63-500.pdf | ||
![]() | 54ALS08/BCA | 54ALS08/BCA S CDIP14 | 54ALS08/BCA.pdf | |
![]() | 914CE2-9 | 914CE2-9 Honeywell SMD or Through Hole | 914CE2-9.pdf | |
![]() | A3121B | A3121B ALLEGRO SMD or Through Hole | A3121B.pdf | |
![]() | 2SJ474-01(L.S) | 2SJ474-01(L.S) FJD TO-251 | 2SJ474-01(L.S).pdf | |
![]() | MA3J142D/MO | MA3J142D/MO NULL NULL | MA3J142D/MO.pdf | |
![]() | TSP-BAT24-072 | TSP-BAT24-072 TRACO SMD or Through Hole | TSP-BAT24-072.pdf |