창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM687DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM687DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM687DB | |
| 관련 링크 | AM68, AM687DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32672L8562J289 | 5600pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | B32672L8562J289.pdf | |
![]() | T41U | T41U AT&T SMD or Through Hole | T41U.pdf | |
![]() | DM87S181N | DM87S181N NS 24DIP | DM87S181N.pdf | |
![]() | TMLM04105 | TMLM04105 TRACO AC DC | TMLM04105.pdf | |
![]() | PEM2026T-S | PEM2026T-S ORIGINAL SOP | PEM2026T-S.pdf | |
![]() | K4H561638C-TCB3 | K4H561638C-TCB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638C-TCB3.pdf | |
![]() | ECW1DC32BC0024 | ECW1DC32BC0024 BOURNS SMD or Through Hole | ECW1DC32BC0024.pdf | |
![]() | 528921690 | 528921690 MOLEX SMD or Through Hole | 528921690.pdf | |
![]() | UPD1708AG-011-00 | UPD1708AG-011-00 NEC QFP52 | UPD1708AG-011-00.pdf | |
![]() | LBUFG | LBUFG ORIGINAL SOT25 | LBUFG.pdf | |
![]() | DLP11SN201H2L | DLP11SN201H2L MURATA SMD or Through Hole | DLP11SN201H2L.pdf | |
![]() | BA5954FP-E | BA5954FP-E ROHM HSOP28 | BA5954FP-E.pdf |