창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIM900S2-1040S-Z090M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIM900S2-1040S-Z090M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIM900S2-1040S-Z090M | |
| 관련 링크 | SIM900S2-104, SIM900S2-1040S-Z090M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D152JLXAJ | 1500pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D152JLXAJ.pdf | |
![]() | 416F40035ADT | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035ADT.pdf | |
![]() | ES56061E | ES56061E ES DIP28 | ES56061E.pdf | |
![]() | 30232523 | 30232523 FCIMVL SMD or Through Hole | 30232523.pdf | |
![]() | APTC2012CGCK | APTC2012CGCK ORIGINAL PBFREE | APTC2012CGCK.pdf | |
![]() | TC55B8128J-20 | TC55B8128J-20 TOSHIBA SOJ | TC55B8128J-20.pdf | |
![]() | CS1000-14IO2 | CS1000-14IO2 IXYS MODULE | CS1000-14IO2.pdf | |
![]() | HD6473072FI16 | HD6473072FI16 HITACHI QFP | HD6473072FI16.pdf | |
![]() | MAX4317EWG | MAX4317EWG MAX SOP | MAX4317EWG.pdf | |
![]() | S-8337ABAC-T8T1 | S-8337ABAC-T8T1 ORIGINAL TSSOP | S-8337ABAC-T8T1.pdf | |
![]() | SG-8002CA20.0000M-PTM | SG-8002CA20.0000M-PTM EPSON SMD | SG-8002CA20.0000M-PTM.pdf | |
![]() | H40520MNG | H40520MNG M-TEK SMD or Through Hole | H40520MNG.pdf |