창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCB0J101MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCB Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 60mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.287"(7.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9357-2 UCB0J101MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCB0J101MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCB0J101, UCB0J101MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43888C4335M | 3.3µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can | B43888C4335M.pdf | |
![]() | F61600023 | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F61600023.pdf | |
| F03P050S05 | Current Sensor 50A 1 Channel Flux Gate, Closed Loop Bidirectional | F03P050S05.pdf | ||
![]() | KHB6D0N40F2 | KHB6D0N40F2 KEC SMD or Through Hole | KHB6D0N40F2.pdf | |
![]() | B2097 | B2097 PULSE SMD | B2097.pdf | |
![]() | PLF5020T-4R7M2R2-LC | PLF5020T-4R7M2R2-LC TDK SMD | PLF5020T-4R7M2R2-LC.pdf | |
![]() | NTM2222AT1 | NTM2222AT1 NEC SOT23 | NTM2222AT1.pdf | |
![]() | MC14099BFL1 | MC14099BFL1 FSC SMD or Through Hole | MC14099BFL1.pdf | |
![]() | SI7802DN-T1-GE3 | SI7802DN-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI7802DN-T1-GE3.pdf | |
![]() | SPVF170301 | SPVF170301 ALPS SMD or Through Hole | SPVF170301.pdf | |
![]() | 215S8FAKA23FG | 215S8FAKA23FG ATI BGA | 215S8FAKA23FG.pdf | |
![]() | PM0402-8N2J-RC | PM0402-8N2J-RC BOURNS PMO402 | PM0402-8N2J-RC.pdf |