창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C331GBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C331GBANNNC Spec CL21C331GBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2643-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C331GBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C331G, CL21C331GBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | Y007516R0000C0L | RES 16 OHM 0.3W 0.25% RADIAL | Y007516R0000C0L.pdf | |
![]() | HSCMRRN001ND2A5 | Pressure Sensor ±0.04 PSI (±0.25 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 12 b 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Same Side | HSCMRRN001ND2A5.pdf | |
![]() | 36038 | 36038 SCHOTT SMD or Through Hole | 36038.pdf | |
![]() | 1043A | 1043A TI SOP8 | 1043A.pdf | |
![]() | MC1596NB | MC1596NB MOT DIP14 | MC1596NB.pdf | |
![]() | 2640651801 | 2640651801 AELTA DIP-40 | 2640651801.pdf | |
![]() | CKR | CKR ORIGINAL SC70-5 | CKR.pdf | |
![]() | BAV20W T2 SOD-123 | BAV20W T2 SOD-123 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAV20W T2 SOD-123.pdf | |
![]() | F319.65 | F319.65 ORIGINAL SMD or Through Hole | F319.65.pdf | |
![]() | MAX876BEPA | MAX876BEPA MAXIM DIP8 | MAX876BEPA.pdf | |
![]() | AT24C02BN-10SU-1.8/2K | AT24C02BN-10SU-1.8/2K XX XX | AT24C02BN-10SU-1.8/2K.pdf |