창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC3844D8TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UC1842-45, UC2842-45, UC3842-45 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 부스트, 벅(buck), flyback, forward | |
| 전압 - 시동 | 16V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 10 V ~ 30 V | |
| 듀티 사이클 | 48% | |
| 주파수 - 스위칭 | 최대 500kHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 전류 제한 | |
| 제어 특징 | 주파수 제어 | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C(TA) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UC3844D8TR | |
| 관련 링크 | UC3844, UC3844D8TR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30033CDT | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033CDT.pdf | |
![]() | DDTA114WUA-7-F | TRANS PREBIAS PNP 200MW SOT323 | DDTA114WUA-7-F.pdf | |
![]() | LTST-T670AL | LTST-T670AL LITEON SMD or Through Hole | LTST-T670AL.pdf | |
![]() | VR61F1 / F111 | VR61F1 / F111 NEC SOT-23 | VR61F1 / F111.pdf | |
![]() | 10JGV470M10X10.5 | 10JGV470M10X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 10JGV470M10X10.5.pdf | |
![]() | CY7C1041-15ZC | CY7C1041-15ZC CY TSSOP | CY7C1041-15ZC.pdf | |
![]() | 60N32N3LL | 60N32N3LL ST SMD or Through Hole | 60N32N3LL.pdf | |
![]() | AG9140-5458 | AG9140-5458 N/A SOT | AG9140-5458.pdf | |
![]() | S3C400A01-Y0R0 | S3C400A01-Y0R0 SAMSUNG BGA | S3C400A01-Y0R0.pdf | |
![]() | SN54ALS574 | SN54ALS574 TI CDIP20 | SN54ALS574.pdf | |
![]() | EQW020A0F | EQW020A0F LINEAGE SMD or Through Hole | EQW020A0F.pdf | |
![]() | 220MXC330M22X30 | 220MXC330M22X30 RUBYCON DIP | 220MXC330M22X30.pdf |