창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-170M2672 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 전기, 특수 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | * | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 정사각 | |
| 정격 전류 | * | |
| 정격 전압 - AC | * | |
| 정격 전압 - DC | * | |
| 응답 시간 | * | |
| 응용 제품 | * | |
| 특징 | * | |
| 등급 | * | |
| 승인 | * | |
| 작동 온도 | * | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | * | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | 직사각, 블레이드 | |
| 크기/치수 | * | |
| 용해 I²t | * | |
| DC 내한성 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 170M2672 | |
| 관련 링크 | 170M, 170M2672 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | AZ23C16-HE3-08 | DIODE ZENER 16V 300MW SOT23 | AZ23C16-HE3-08.pdf | |
![]() | ROP1011149/2R1A | ROP1011149/2R1A ERICSSON BGA | ROP1011149/2R1A.pdf | |
![]() | ERB12-02RK | ERB12-02RK FUJI DIP-2 | ERB12-02RK.pdf | |
![]() | R5323N041B | R5323N041B Ricoh SMD or Through Hole | R5323N041B.pdf | |
![]() | TMC20040C | TMC20040C TMC QFP | TMC20040C.pdf | |
![]() | Y115431-351211 | Y115431-351211 ITT SMD or Through Hole | Y115431-351211.pdf | |
![]() | 16304HA | 16304HA ADANTEK DIP | 16304HA.pdf | |
![]() | 54LS51/BCAJC | 54LS51/BCAJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54LS51/BCAJC.pdf | |
![]() | MCP2515-IST | MCP2515-IST Microchip SMD or Through Hole | MCP2515-IST.pdf | |
![]() | UDN2916B.. | UDN2916B.. ORIGINAL DIP | UDN2916B...pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-GB500B3 | IBM25PPC750L-GB500B3 IBM BGA | IBM25PPC750L-GB500B3.pdf | |
![]() | TEA3218 | TEA3218 PHILIPS DIP | TEA3218.pdf |