창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC383BD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC383BD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC383BD | |
| 관련 링크 | UC38, UC383BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDLC351K2R7SR | 350F Supercap 2.7V Radial, Can - Snap-In 3.2 mOhm 1000 Hrs @ 65°C 1.378" Dia (35.00mm) | CDLC351K2R7SR.pdf | |
| AM-24.000MAGJ-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-24.000MAGJ-T.pdf | ||
![]() | MCS04020D3902BE100 | RES SMD 39K OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D3902BE100.pdf | |
![]() | NVD14SCD100 | NVD14SCD100 KOA SMD or Through Hole | NVD14SCD100.pdf | |
![]() | SNJ5514W | SNJ5514W TI CERPACK | SNJ5514W.pdf | |
![]() | TA8563FN | TA8563FN TOSHIBA SOP10 | TA8563FN.pdf | |
![]() | 216DDPAVA12FGA | 216DDPAVA12FGA ATI BGA | 216DDPAVA12FGA.pdf | |
![]() | C04 TEL:82766440 | C04 TEL:82766440 TI SOT23-5 | C04 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HDW20-48D12 | HDW20-48D12 ANSJ DIP-7 | HDW20-48D12.pdf | |
![]() | 1N4216B | 1N4216B IR SMD or Through Hole | 1N4216B.pdf | |
![]() | ADG741BKSZ5-REEL | ADG741BKSZ5-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG741BKSZ5-REEL.pdf | |
![]() | DI6120-P | DI6120-P HARRIS DIP | DI6120-P.pdf |