창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXD300SM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 안테나 | |
| 제조업체 | Laird Technologies IAS | |
| 계열 | Tuf Duck® | |
| 부품 현황 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EXD300SM | |
| 관련 링크 | EXD3, EXD300SM 데이터 시트, Laird Technologies IAS 에이전트 유통 | |
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![]() | SIT5000AIC2E-28N0-16.369000Y | OSC XO 2.8V 16.369MHZ NC | SIT5000AIC2E-28N0-16.369000Y.pdf | |
![]() | 52705C | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.2A DCR 107 mOhm | 52705C.pdf | |
![]() | CRCW0603240KJNEB | RES SMD 240K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603240KJNEB.pdf | |
![]() | Y92E-B30RAS | BRACKET R-ANGL SLOT FOR M30 PROX | Y92E-B30RAS.pdf | |
![]() | NB636DL-LF-Z | NB636DL-LF-Z MPS QFN14 | NB636DL-LF-Z.pdf | |
![]() | ISS101 | ISS101 NEC DIP | ISS101.pdf | |
![]() | 2SA1304 | 2SA1304 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1304.pdf | |
![]() | ESD3V3U4ULC E6327 TR | ESD3V3U4ULC E6327 TR Infineon SMD or Through Hole | ESD3V3U4ULC E6327 TR.pdf | |
![]() | JS29F16B08CCME1 | JS29F16B08CCME1 INTEL SMD or Through Hole | JS29F16B08CCME1.pdf | |
![]() | S6D0123X01-B0CX | S6D0123X01-B0CX SAM SMD or Through Hole | S6D0123X01-B0CX.pdf | |
![]() | KAB | KAB TI QFN | KAB.pdf |