창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UC2835DG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UC2835DG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UC2835DG4 | |
관련 링크 | UC283, UC2835DG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D5R6CXAAC | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6CXAAC.pdf | |
![]() | RR0816P-7680-D-86A | RES SMD 768 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-7680-D-86A.pdf | |
![]() | RC3216F7500CS | RC3216F7500CS SAMSUNGELECTRO-MECHANICS SMD or Through Hole | RC3216F7500CS.pdf | |
![]() | HJ123 | HJ123 TI TSSOP16 | HJ123.pdf | |
![]() | 27C128-15J | 27C128-15J TI DIP24 | 27C128-15J.pdf | |
![]() | AG8888APXB | AG8888APXB EMC DIP-14 | AG8888APXB.pdf | |
![]() | SXBP-35W+ | SXBP-35W+ MINI SMD or Through Hole | SXBP-35W+.pdf | |
![]() | 2SC4247 TEL:82766440 | 2SC4247 TEL:82766440 Toshiba SMD or Through Hole | 2SC4247 TEL:82766440.pdf | |
![]() | VJ9089Y202JXA | VJ9089Y202JXA VISHAY SMD | VJ9089Y202JXA.pdf | |
![]() | 12062F684Z8BA0D | 12062F684Z8BA0D YAGEO SMD | 12062F684Z8BA0D.pdf | |
![]() | mmcx6251n1-3gt3 | mmcx6251n1-3gt3 amphenol SMD or Through Hole | mmcx6251n1-3gt3.pdf |