창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSC2/50BB1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSC2/50BB1C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSC2/50BB1C | |
| 관련 링크 | MSC2/5, MSC2/50BB1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GC2000032 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC2000032.pdf | |
![]() | AF0805FR-0728K7L | RES SMD 28.7K OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-0728K7L.pdf | |
![]() | CMF551K7800BEEB | RES 1.78K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K7800BEEB.pdf | |
![]() | XC2C128-DIE0628 | XC2C128-DIE0628 XILINX SMD or Through Hole | XC2C128-DIE0628.pdf | |
![]() | SP485EMX | SP485EMX SIPEX SOP-8 | SP485EMX.pdf | |
![]() | 74AHCT1G86GW,125 | 74AHCT1G86GW,125 NXPSEMI SMD or Through Hole | 74AHCT1G86GW,125.pdf | |
![]() | MB8149L-55 | MB8149L-55 FUJITSU DIP | MB8149L-55.pdf | |
![]() | isplsi2064a-80 | isplsi2064a-80 lat SMD or Through Hole | isplsi2064a-80.pdf | |
![]() | MAX507BENG+ | MAX507BENG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX507BENG+.pdf | |
![]() | C3225X5R1A475KT090N | C3225X5R1A475KT090N TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1A475KT090N.pdf | |
![]() | DC0804-10UH | DC0804-10UH HZ SMD or Through Hole | DC0804-10UH.pdf | |
![]() | WL05JT22N | WL05JT22N Seielect SMD | WL05JT22N.pdf |