창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UBX2D470MHL1TO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UBX | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-13245-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UBX2D470MHL1TO | |
관련 링크 | UBX2D470, UBX2D470MHL1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TCJA226M006R0300 | 22µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 300 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TCJA226M006R0300.pdf | |
![]() | RR1220Q-93R1-D-M | RES SMD 93.1 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220Q-93R1-D-M.pdf | |
![]() | H4887KBZA | RES 887K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4887KBZA.pdf | |
![]() | R5F100FGAFP#V0 | R5F100FGAFP#V0 RENESASELECTRONICS RL78Series16Bit3 | R5F100FGAFP#V0.pdf | |
![]() | SC1164CSW-TR | SC1164CSW-TR SEMTECH SOP | SC1164CSW-TR.pdf | |
![]() | STRM6541 | STRM6541 SANKEN ZIP | STRM6541.pdf | |
![]() | DS-03K | DS-03K N/A SMD or Through Hole | DS-03K.pdf | |
![]() | BCM59001IML | BCM59001IML BROADCOM QFN | BCM59001IML.pdf | |
![]() | AFY55 | AFY55 MOT CAN | AFY55.pdf | |
![]() | MAX303ECSE | MAX303ECSE MAXIM SOP-16 | MAX303ECSE.pdf | |
![]() | BD-A554RE | BD-A554RE LEDBRIGHT SMD or Through Hole | BD-A554RE.pdf | |
![]() | DFCB35G78LAHAA-RB3 | DFCB35G78LAHAA-RB3 MURATA SMD or Through Hole | DFCB35G78LAHAA-RB3.pdf |