창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR1220Q-93R1-D-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 93.1 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR1220Q-93R1-D-M | |
| 관련 링크 | RR1220Q-9, RR1220Q-93R1-D-M 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 120632-DT61N | 120632-DT61N EUPEC SMD or Through Hole | 120632-DT61N.pdf | |
![]() | 6-51864-1 | 6-51864-1 TYCO SMD or Through Hole | 6-51864-1.pdf | |
![]() | C2220FBD144551 | C2220FBD144551 NXP SMD or Through Hole | C2220FBD144551.pdf | |
![]() | WD-9903-1 | WD-9903-1 BINXING SMD or Through Hole | WD-9903-1.pdf | |
![]() | PRN37914-0754 | PRN37914-0754 CMD SOP | PRN37914-0754.pdf | |
![]() | L2A1484 | L2A1484 LSI BGA | L2A1484.pdf | |
![]() | NE1617DS/03 | NE1617DS/03 PHILIPS TSSOP-16 | NE1617DS/03.pdf | |
![]() | 80LSW6800M36X83 | 80LSW6800M36X83 RUBYCON DIP | 80LSW6800M36X83.pdf | |
![]() | K9HCG08UIM-PIBO | K9HCG08UIM-PIBO SAMSUNG TSOP48 | K9HCG08UIM-PIBO.pdf | |
![]() | 40124JT | 40124JT TI DIP16 | 40124JT.pdf | |
![]() | SIS044200SPL-1 | SIS044200SPL-1 N/A QFP | SIS044200SPL-1.pdf |