창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2D470MHL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.043"(26.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2D470MHL | |
| 관련 링크 | UBX2D4, UBX2D470MHL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | YC162-FR-07470RL | RES ARRAY 2 RES 470 OHM 0606 | YC162-FR-07470RL.pdf | |
![]() | FT-3KM,N12A070041BB | FT-3KM,N12A070041BB ORIGINAL N A | FT-3KM,N12A070041BB.pdf | |
![]() | JANTXV2N6670 | JANTXV2N6670 N/A NULL | JANTXV2N6670.pdf | |
![]() | Q6004 | Q6004 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q6004.pdf | |
![]() | MS4012F | MS4012F ICC/Elpac SMD or Through Hole | MS4012F.pdf | |
![]() | CLQ72B-087 | CLQ72B-087 ORIGINAL SMD or Through Hole | CLQ72B-087.pdf | |
![]() | 3296X-2K | 3296X-2K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3296X-2K.pdf | |
![]() | 80SQ035PBF (BULK) | 80SQ035PBF (BULK) IR SMD or Through Hole | 80SQ035PBF (BULK).pdf | |
![]() | LT1074CT-5 | LT1074CT-5 LT TO-22 | LT1074CT-5.pdf | |
![]() | 2900mfd350vdc | 2900mfd350vdc NA SMD or Through Hole | 2900mfd350vdc.pdf | |
![]() | TMS470MF04207 | TMS470MF04207 TI QFP | TMS470MF04207.pdf | |
![]() | F5400DW | F5400DW ORIGINAL DIP14 | F5400DW.pdf |