창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2C470MHL1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13238-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2C470MHL1TO | |
| 관련 링크 | UBX2C470, UBX2C470MHL1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | ATCC-211P-016-105M-T | 1µF Molded Tantalum Capacitors 16V 0805 (2012 Metric) 25 Ohm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ATCC-211P-016-105M-T.pdf | |
![]() | RR0816P-1130-D-06A | RES SMD 113 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-1130-D-06A.pdf | |
![]() | RCP1206B180RJS3 | RES SMD 180 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B180RJS3.pdf | |
![]() | 245805064000829+ | 245805064000829+ ELCO SMD or Through Hole | 245805064000829+.pdf | |
![]() | LPRG251 | LPRG251 MIC/CX/OEM LC-1 | LPRG251.pdf | |
![]() | ZMM20V(20V) | ZMM20V(20V) HL LL34 | ZMM20V(20V).pdf | |
![]() | 617DS-1711=P3-HL | 617DS-1711=P3-HL TOKO SMD or Through Hole | 617DS-1711=P3-HL.pdf | |
![]() | B45016D686M107 | B45016D686M107 EPCOS SMD | B45016D686M107.pdf | |
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![]() | EXBV4V820JV | EXBV4V820JV ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBV4V820JV.pdf | |
![]() | KS56C821-D8 | KS56C821-D8 SAM QFP | KS56C821-D8.pdf |