- TPA2008D2EVM-CB
- 제조업체 부품 번호
- TPA2008D2EVM-CB
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- TPA2008D2EVM-CB TI SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TPA2008D2EVM-CB 가격 및 조달
가능 수량
65260 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TPA2008D2EVM-CB 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TPA2008D2EVM-CB 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TPA2008D2EVM-CB가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TPA2008D2EVM-CB 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TPA2008D2EVM-CB 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TPA2008D2EVM-CB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPA2008D2EVM-CB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPA2008D2EVM-CB | |
| 관련 링크 | TPA2008D2, TPA2008D2EVM-CB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TPA2008D2EVM-CB 의 관련 제품
| 2901639 | RELAY | 2901639.pdf | |
 | HS100 2R5 F | RES CHAS MNT 2.5 OHM 1% 100W | HS100 2R5 F.pdf | |
| LM8307MS-7 | LM8307MS-7 NS SOP | LM8307MS-7.pdf | |
| LPF7045T-8R2M-C | LPF7045T-8R2M-C ABC NA | LPF7045T-8R2M-C.pdf | |
| JAN1N4965 | JAN1N4965 N/A NULL | JAN1N4965.pdf | |
| MAX8940EXK28 | MAX8940EXK28 MAXIM SC70 | MAX8940EXK28.pdf | |
| TTS05V2(19.440MHZ) | TTS05V2(19.440MHZ) TOKYO SMD or Through Hole | TTS05V2(19.440MHZ).pdf | |
| ESK334M050AC3AA | ESK334M050AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESK334M050AC3AA.pdf | |
| L42.293 | L42.293 KYOCERA SMD | L42.293.pdf | |
| MDT5060N | MDT5060N MDT DIP-18 | MDT5060N.pdf |