창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX2C470MHL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX2C470MHL | |
| 관련 링크 | UBX2C4, UBX2C470MHL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GCM31MR71H154KA37L | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31MR71H154KA37L.pdf | |
![]() | VJ0402D1R6DXAAJ | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6DXAAJ.pdf | |
![]() | E3Z-LL61 2M | SENSOR PHOTOELECTRIC 2M | E3Z-LL61 2M.pdf | |
![]() | RSS1T52-220J | RSS1T52-220J KOA SMD or Through Hole | RSS1T52-220J.pdf | |
![]() | NTJD4001NT1 TEL:82766440 | NTJD4001NT1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NTJD4001NT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TLP621(D4-GRT) | TLP621(D4-GRT) ORIGINAL DIP-4 | TLP621(D4-GRT).pdf | |
![]() | XQ4VLX100-10FF668M | XQ4VLX100-10FF668M XILINX BGA | XQ4VLX100-10FF668M.pdf | |
![]() | DALM55342K02B33 | DALM55342K02B33 DALE SMD or Through Hole | DALM55342K02B33.pdf | |
![]() | KTC4376-Y | KTC4376-Y KEC SOT89 | KTC4376-Y.pdf | |
![]() | 84PW021 | 84PW021 NLTTechnologies SMD or Through Hole | 84PW021.pdf | |
![]() | PHB64N03LT-01 | PHB64N03LT-01 NXP TO-263 | PHB64N03LT-01.pdf | |
![]() | LM1575K-5.0 | LM1575K-5.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM1575K-5.0.pdf |