창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ET08LD1CBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ET08LD1CBE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ET08LD1CBE | |
| 관련 링크 | ET08LD, ET08LD1CBE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ201GO3 | MICA | CDV30FJ201GO3.pdf | |
![]() | 8Y16077001 | 16MHz ±10ppm 수정 8pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y16077001.pdf | |
![]() | MCU08050D8870BP100 | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8870BP100.pdf | |
![]() | MQ-WN70A-DC12-24V | TRIPLE BEAM ADJUST 700MM NPN | MQ-WN70A-DC12-24V.pdf | |
![]() | SN75C188DBR CA188 | SN75C188DBR CA188 TEXAS SSOP | SN75C188DBR CA188.pdf | |
![]() | K9K2G08U0M-FCB0 | K9K2G08U0M-FCB0 SAMSUNG TSOP | K9K2G08U0M-FCB0.pdf | |
![]() | at6002-4qc | at6002-4qc ORIGINAL SMD or Through Hole | at6002-4qc.pdf | |
![]() | ICS950810CQ | ICS950810CQ ICS TSSOP | ICS950810CQ.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ16GS502-I/SP | dsPIC33FJ16GS502-I/SP MICROCHIP 28-DIP | dsPIC33FJ16GS502-I/SP.pdf | |
![]() | 901J | 901J ON Micro8 | 901J.pdf | |
![]() | APM3048DU4 | APM3048DU4 ORIGINAL SMD or Through Hole | APM3048DU4.pdf | |
![]() | FS75R12KE3G/FS75R12KT3G | FS75R12KE3G/FS75R12KT3G INFINEON MODULE | FS75R12KE3G/FS75R12KT3G.pdf |