창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBX1A222MHL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBX Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBX | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 670mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-13047 UBX1A222MHL-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBX1A222MHL | |
| 관련 링크 | UBX1A2, UBX1A222MHL 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D620MLXAJ | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620MLXAJ.pdf | |
![]() | 4P060F35CHT | 6MHz ±30ppm 수정 32pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P060F35CHT.pdf | |
![]() | CMF55287K00FHBF | RES 287K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55287K00FHBF.pdf | |
![]() | P2814A-08S | P2814A-08S ALLIANCE SOP8 | P2814A-08S.pdf | |
![]() | TLST-C930KRKT | TLST-C930KRKT LITEON SMD | TLST-C930KRKT.pdf | |
![]() | TLP630(GBF) | TLP630(GBF) TOSHIBA DIP6 | TLP630(GBF).pdf | |
![]() | AQV253 AQV253A | AQV253 AQV253A NAIS DIP6 | AQV253 AQV253A.pdf | |
![]() | MQ172-3PA | MQ172-3PA HRS USB | MQ172-3PA.pdf | |
![]() | mcp1827s-3302e | mcp1827s-3302e microchip SMD or Through Hole | mcp1827s-3302e.pdf | |
![]() | COM5016P | COM5016P SMC Call | COM5016P.pdf | |
![]() | CXG1156K-T4 | CXG1156K-T4 SONY SMD or Through Hole | CXG1156K-T4.pdf | |
![]() | 92-5015 | 92-5015 IOR TO-254 | 92-5015.pdf |