창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE82GL960 SL5AV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE82GL960 SL5AV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE82GL960 SL5AV | |
관련 링크 | LE82GL960, LE82GL960 SL5AV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM0336T1E9R4CD01D | 9.4pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E9R4CD01D.pdf | |
![]() | TNPW080586R6BEEN | RES SMD 86.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080586R6BEEN.pdf | |
![]() | PPT2-0300DWF5VS | Pressure Sensor ±300 PSI (±2068.43 kPa) Differential Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Filter 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0300DWF5VS.pdf | |
![]() | 111C13110B | 111C13110B MOTOROLA QFP | 111C13110B.pdf | |
![]() | XC2S300EFG456C | XC2S300EFG456C XILINX BGA | XC2S300EFG456C.pdf | |
![]() | 1SS319(TE85L,F) | 1SS319(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS319(TE85L,F).pdf | |
![]() | K724 | K724 FUJI TO-3P | K724.pdf | |
![]() | RD5.1UM -T1B | RD5.1UM -T1B NEC SOD-5235.1V | RD5.1UM -T1B.pdf | |
![]() | VSC8242XHX | VSC8242XHX VITESSE SMD or Through Hole | VSC8242XHX.pdf | |
![]() | NT72632FG | NT72632FG NOVATEK TQFP | NT72632FG.pdf |