창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBW1J331MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBW Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 645mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-13170-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBW1J331MHD1TO | |
| 관련 링크 | UBW1J331, UBW1J331MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0274.200V | FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC/VDC | 0274.200V.pdf | |
| NRH3010T150MN | 15µH Shielded Wirewound Inductor 480mA 660 mOhm Max Nonstandard | NRH3010T150MN.pdf | ||
![]() | AT0805BRD07357RL | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07357RL.pdf | |
![]() | CB5JB5R00 | RES 5 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JB5R00.pdf | |
![]() | EVAL01-HMC1056LP4B | EVAL BOARD HMC1056LP4BE | EVAL01-HMC1056LP4B.pdf | |
![]() | MHC3668 | MHC3668 GPS PLCC68 | MHC3668.pdf | |
![]() | TPIC71004TDCARQ1 | TPIC71004TDCARQ1 TI TSSOP | TPIC71004TDCARQ1.pdf | |
![]() | UC2336 | UC2336 UN QFP | UC2336.pdf | |
![]() | AD1865JR | AD1865JR AD SOP28 | AD1865JR.pdf | |
![]() | DTA123TKA | DTA123TKA ROHM SOT-23 | DTA123TKA.pdf | |
![]() | J108-D26Z | J108-D26Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | J108-D26Z.pdf | |
![]() | M38510/10404BEA | M38510/10404BEA TI SMD or Through Hole | M38510/10404BEA.pdf |