창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU7760F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU7760F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU7760F | |
| 관련 링크 | BU77, BU7760F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-82-18E-75.000000X | OSC XO 1.8V 75MHZ OE | SIT1602BC-82-18E-75.000000X.pdf | |
![]() | 103-332G | 3.3µH Unshielded Inductor 260mA 1.4 Ohm Max 2-SMD | 103-332G.pdf | |
![]() | MN57A4AD01M020 | MN57A4AD01M020 Amphenol SMD or Through Hole | MN57A4AD01M020.pdf | |
![]() | C393C87T | C393C87T TEXAS SMD or Through Hole | C393C87T.pdf | |
![]() | XA3S1400A-4FGG484Q | XA3S1400A-4FGG484Q XILINXINC 484-FBGA | XA3S1400A-4FGG484Q.pdf | |
![]() | XCV300-5BG352I | XCV300-5BG352I XILINX BGA | XCV300-5BG352I.pdf | |
![]() | C5023 079 | C5023 079 NEC SOP24 | C5023 079.pdf | |
![]() | ET188----ET127 | ET188----ET127 ORIGINAL SMD or Through Hole | ET188----ET127.pdf | |
![]() | 35022-0008 | 35022-0008 MOLEX SMD or Through Hole | 35022-0008.pdf | |
![]() | LA3870NM-KD | LA3870NM-KD ORIGINAL SOP | LA3870NM-KD.pdf | |
![]() | LT1577CS-ADJ/ADJ | LT1577CS-ADJ/ADJ LT SOP16 | LT1577CS-ADJ/ADJ.pdf | |
![]() | MD3716D | MD3716D MD DIP-16 | MD3716D.pdf |