창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBC1V221MNS1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBC Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 368.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-4473-2 UBC1V221MNS1MS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBC1V221MNS1MS | |
| 관련 링크 | UBC1V221, UBC1V221MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AC0402FR-07215RL | RES SMD 215 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07215RL.pdf | |
![]() | SR0805JR-07240RL | RES SMD 240 OHM 5% 1/8W 0805 | SR0805JR-07240RL.pdf | |
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![]() | SC1200UCL-256 | SC1200UCL-256 ORIGINAL BGA | SC1200UCL-256.pdf | |
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![]() | NFORCE3QB | NFORCE3QB NVIDIA BGA | NFORCE3QB.pdf | |
![]() | CA5528-AS | CA5528-AS ORIGINAL SMD or Through Hole | CA5528-AS.pdf | |
![]() | WSL1206R3300F | WSL1206R3300F ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL1206R3300F.pdf | |
![]() | ESS938 | ESS938 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESS938.pdf | |
![]() | SAFEH881MFM0F00R05 | SAFEH881MFM0F00R05 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFEH881MFM0F00R05.pdf | |
![]() | 330K-1016 | 330K-1016 LY SMD or Through Hole | 330K-1016.pdf |