창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDT30F. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDT30F. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDT30F. | |
| 관련 링크 | BDT3, BDT30F. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100B2R7BT500XT | 2.7pF 500V 세라믹 커패시터 P90 비표준 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 100B2R7BT500XT.pdf | |
![]() | CDV30FK252FO3F | MICA | CDV30FK252FO3F.pdf | |
![]() | TQ2-L-4.5V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TQ2-L-4.5V.pdf | |
![]() | STi5105ALB | STi5105ALB ST O | STi5105ALB.pdf | |
![]() | 50MXR12000M35X45 | 50MXR12000M35X45 RUBYCON DIP | 50MXR12000M35X45.pdf | |
![]() | PL671-62-GC-R | PL671-62-GC-R PHASELINK SMD or Through Hole | PL671-62-GC-R.pdf | |
![]() | 535512-3 | 535512-3 TYCO SMD or Through Hole | 535512-3.pdf | |
![]() | D5B | D5B AD SSOP-10P | D5B.pdf | |
![]() | HSMC3842A | HSMC3842A HX DIP | HSMC3842A.pdf | |
![]() | SS1A226M04007PA180 | SS1A226M04007PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1A226M04007PA180.pdf | |
![]() | XS1-L01A-LQ64-C5-THS | XS1-L01A-LQ64-C5-THS XMOS 64-LQFP | XS1-L01A-LQ64-C5-THS.pdf | |
![]() | GO6600 NPB 128M | GO6600 NPB 128M NVIDIA BGA | GO6600 NPB 128M.pdf |