창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UB2-3SNRN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UB2-3SNRN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UB2-3SNRN | |
관련 링크 | UB2-3, UB2-3SNRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D620FXXAP | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D620FXXAP.pdf | |
![]() | ECS-3953M-200-B-TR | 20MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | ECS-3953M-200-B-TR.pdf | |
![]() | SIT8008AI-21-33E-19.6608D | OSC XO 3.3V 19.6608MHZ OE | SIT8008AI-21-33E-19.6608D.pdf | |
![]() | RT0805CRD0710K2L | RES SMD 10.2KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0710K2L.pdf | |
![]() | C1206N272J101T | C1206N272J101T HEC SMD or Through Hole | C1206N272J101T.pdf | |
![]() | XC2S50EFI256AQT | XC2S50EFI256AQT XILINX BGA | XC2S50EFI256AQT.pdf | |
![]() | BI10-M30-AZ3X.RZ3X | BI10-M30-AZ3X.RZ3X ORIGINAL SMD or Through Hole | BI10-M30-AZ3X.RZ3X.pdf | |
![]() | CXD4802 | CXD4802 SONY BGA | CXD4802.pdf | |
![]() | LT1004CDRE4-2-5 | LT1004CDRE4-2-5 TI SOP | LT1004CDRE4-2-5.pdf | |
![]() | 2.4Z | 2.4Z TOSHIBA SOT-23 | 2.4Z.pdf | |
![]() | AX5214DD | AX5214DD ASLIC DIP-40 | AX5214DD.pdf | |
![]() | YG912S6,YG972S6,YG962S6,YG911S2,YG911S2R | YG912S6,YG972S6,YG962S6,YG911S2,YG911S2R FUJI SMD or Through Hole | YG912S6,YG972S6,YG962S6,YG911S2,YG911S2R.pdf |