창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30845FHGP#U3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30845FHGP#U3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30845FHGP#U3 | |
| 관련 링크 | M30845F, M30845FHGP#U3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D1D40LK | SOLID STATE RELAY 100 VDC | D1D40LK.pdf | |
![]() | RT0805WRE0759RL | RES SMD 59 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0759RL.pdf | |
![]() | MAX9820EVKIT+ | MAX9820EVKIT+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX9820EVKIT+.pdf | |
![]() | MSM51V8222-25GS | MSM51V8222-25GS OKI SMD or Through Hole | MSM51V8222-25GS.pdf | |
![]() | TLP284(TP) | TLP284(TP) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP284(TP).pdf | |
![]() | 74AS804BN | 74AS804BN TI DIP | 74AS804BN.pdf | |
![]() | PHP152NQ03LTA,127 | PHP152NQ03LTA,127 NXP DISCRETE | PHP152NQ03LTA,127.pdf | |
![]() | C1608X7S2A104KT | C1608X7S2A104KT TDK SMD | C1608X7S2A104KT.pdf | |
![]() | SR1100GW | SR1100GW ON SMD or Through Hole | SR1100GW.pdf | |
![]() | BY329-1200,127PHI | BY329-1200,127PHI PHI SMD or Through Hole | BY329-1200,127PHI.pdf | |
![]() | BUK436-60AB | BUK436-60AB PHILIPS TO-3P | BUK436-60AB.pdf |