창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UA555P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UA555P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UA555P | |
| 관련 링크 | UA5, UA555P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ML03510R3AAT2A | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03510R3AAT2A.pdf | |
![]() | IHLP2525CZER3R3M06 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 6A 28.21 mOhm Nonstandard | IHLP2525CZER3R3M06.pdf | |
![]() | ERJ-S02F2941X | RES SMD 2.94K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F2941X.pdf | |
![]() | TISP2180 | TISP2180 ti to220-3 | TISP2180.pdf | |
![]() | TLP283(TPF) | TLP283(TPF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP283(TPF).pdf | |
![]() | UC1268 | UC1268 uniden DIP | UC1268.pdf | |
![]() | BAW74TC | BAW74TC ZTX SOT-23 | BAW74TC.pdf | |
![]() | G6AK-234P-5VDC | G6AK-234P-5VDC ORIGINAL DIP | G6AK-234P-5VDC.pdf | |
![]() | NTCG104BH472JT | NTCG104BH472JT TDK SMD or Through Hole | NTCG104BH472JT.pdf | |
![]() | UPD64AMC-829-5A4-E1 | UPD64AMC-829-5A4-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD64AMC-829-5A4-E1.pdf | |
![]() | JM38510/11401BGA LF355H | JM38510/11401BGA LF355H NSC CAN8 | JM38510/11401BGA LF355H.pdf | |
![]() | 24C32RP | 24C32RP ST SMD or Through Hole | 24C32RP.pdf |