창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BR3032 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BR3032 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BR3032 | |
| 관련 링크 | BR3, BR3032 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D107K010EAAS | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D107K010EAAS.pdf | |
![]() | SC62CB-6R2 | 6.2µH Shielded Inductor 2.38A 60 mOhm Max Nonstandard | SC62CB-6R2.pdf | |
![]() | 585801R31TB034M | 585801R31TB034M CORNINGCABLESYSTEMS SMD or Through Hole | 585801R31TB034M.pdf | |
![]() | KSC1391YBU | KSC1391YBU KEC T0-92 | KSC1391YBU.pdf | |
![]() | TISP4115H3 | TISP4115H3 PRISEMI SMB | TISP4115H3.pdf | |
![]() | K4J5234QC-BC12 | K4J5234QC-BC12 SAMSUNG BGA | K4J5234QC-BC12.pdf | |
![]() | MB86391PSCGBNDE1 | MB86391PSCGBNDE1 FME SMD or Through Hole | MB86391PSCGBNDE1.pdf | |
![]() | CXD2951GL | CXD2951GL SONY SMD or Through Hole | CXD2951GL.pdf | |
![]() | LCA0411004700J4100 | LCA0411004700J4100 VISHAY ORIGINAL | LCA0411004700J4100.pdf | |
![]() | ADM3053BRWZ / ADM3053BRWZ-REEL7 | ADM3053BRWZ / ADM3053BRWZ-REEL7 AD SOIC-20 | ADM3053BRWZ / ADM3053BRWZ-REEL7.pdf | |
![]() | 2DV9A | 2DV9A CHINA SMD or Through Hole | 2DV9A.pdf | |
![]() | PJ3844BCS | PJ3844BCS ORIGINAL SOP8P | PJ3844BCS.pdf |