창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U863-HE008HXA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U863-HE008HXA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U863-HE008HXA | |
관련 링크 | U863-HE, U863-HE008HXA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG1608N-181-W-T1 | RES SMD 180 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-181-W-T1.pdf | |
![]() | CMF60R24000GNR6 | RES .24 OHM 1W 2% AXIAL | CMF60R24000GNR6.pdf | |
![]() | ADP1713AUJZ-1.05 | ADP1713AUJZ-1.05 AD TSOT23-5 | ADP1713AUJZ-1.05.pdf | |
![]() | E52HA1.5C-A-W | E52HA1.5C-A-W MITSUBIS SMD or Through Hole | E52HA1.5C-A-W.pdf | |
![]() | DS87C530-ECL+ | DS87C530-ECL+ MAXIM SMD or Through Hole | DS87C530-ECL+.pdf | |
![]() | DIB3000-P | DIB3000-P DIBCOM TQFP | DIB3000-P.pdf | |
![]() | TDA8501J | TDA8501J PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8501J.pdf | |
![]() | SN74LXH574 | SN74LXH574 TI TSSOP20 | SN74LXH574.pdf | |
![]() | TA010TCM106MAR | TA010TCM106MAR VENKEL SMD or Through Hole | TA010TCM106MAR.pdf | |
![]() | HP32C TO220 | HP32C TO220 ORIGINAL TO220 | HP32C TO220.pdf | |
![]() | D8036 | D8036 INTER DIP-40 | D8036.pdf | |
![]() | RH5VL56AA-T1-F | RH5VL56AA-T1-F RICOH SOT-89 | RH5VL56AA-T1-F.pdf |