창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FACBA3-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FACBA3-B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FACBA3-B | |
관련 링크 | FACB, FACBA3-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D0R5BXCAJ | 0.50pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R5BXCAJ.pdf | ||
416F27011CTR | 27MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011CTR.pdf | ||
B39202-9502-L310 | B39202-9502-L310 EPCOS SMD | B39202-9502-L310.pdf | ||
VHF15-06i05 | VHF15-06i05 IXYS SMD or Through Hole | VHF15-06i05.pdf | ||
TX2N2218A | TX2N2218A MICROSEMI SMD | TX2N2218A.pdf | ||
BGA2709.115 | BGA2709.115 NXP SMD or Through Hole | BGA2709.115.pdf | ||
TDA9901 | TDA9901 PHILIPS TSSOP-20 | TDA9901.pdf | ||
FHZ02W7.5V | FHZ02W7.5V FENGHUA SOT-23 | FHZ02W7.5V.pdf | ||
CES321G95ECB000RB3 | CES321G95ECB000RB3 ORIGINAL SMD | CES321G95ECB000RB3.pdf | ||
GRM42-602X7R332J50 1206-332J | GRM42-602X7R332J50 1206-332J MURATA SMD or Through Hole | GRM42-602X7R332J50 1206-332J.pdf | ||
AN1300 | AN1300 PANASONI SOP | AN1300.pdf |