창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-U3760MBMSD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | U3760MBMSD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | U3760MBMSD | |
| 관련 링크 | U3760M, U3760MBMSD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E24576000ABJT | 24.576MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E24576000ABJT.pdf | |
![]() | MAMX-011023-SMB | EVAL BOARD FOR MAMX-011023 | MAMX-011023-SMB.pdf | |
![]() | IMP1815-20/T | IMP1815-20/T IMP SOT23-3 | IMP1815-20/T.pdf | |
![]() | TFMBJ54CA | TFMBJ54CA RECRON DO-214AA | TFMBJ54CA.pdf | |
![]() | PNX85433EH/M2/24180 | PNX85433EH/M2/24180 NXP BGA | PNX85433EH/M2/24180.pdf | |
![]() | LXP-M FA10660 | LXP-M FA10660 LEDIL SMD or Through Hole | LXP-M FA10660.pdf | |
![]() | MAX767EAP+T | MAX767EAP+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX767EAP+T.pdf | |
![]() | TL-SCSI285PWRG4 | TL-SCSI285PWRG4 TI TSSOP-20 | TL-SCSI285PWRG4.pdf | |
![]() | D6450GT 102 | D6450GT 102 NEC SOP20 | D6450GT 102.pdf | |
![]() | XP4401/5K | XP4401/5K Panasoni SOT-363 | XP4401/5K.pdf | |
![]() | W5A4ZD121KAT2A | W5A4ZD121KAT2A AVX SMD | W5A4ZD121KAT2A.pdf | |
![]() | LT1894 | LT1894 LT SOP | LT1894.pdf |