창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-U132F8L3(ABGZC009) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | U132F8L3(ABGZC009) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | U132F8L3(ABGZC009) | |
관련 링크 | U132F8L3(A, U132F8L3(ABGZC009) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | OUAZ-SH-112DZ,800 | RELAY GEN PURP | OUAZ-SH-112DZ,800.pdf | |
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![]() | HD404316E74S-2CS | HD404316E74S-2CS HIT DIP42 | HD404316E74S-2CS.pdf | |
![]() | ISL6294IRZ/94Z | ISL6294IRZ/94Z Intersil DFN-8 | ISL6294IRZ/94Z.pdf | |
![]() | 693285ESS | 693285ESS ORIGINAL DIP | 693285ESS.pdf | |
![]() | KB2800SGD | KB2800SGD ORIGINAL SMD or Through Hole | KB2800SGD.pdf | |
![]() | CC08X471K302TG2MU | CC08X471K302TG2MU IC SMD | CC08X471K302TG2MU.pdf | |
![]() | 16MXC33000M30X40 | 16MXC33000M30X40 RUBYCON DIP | 16MXC33000M30X40.pdf | |
![]() | K614016U3B-TB85 | K614016U3B-TB85 SAMSUNG SMD | K614016U3B-TB85.pdf | |
![]() | 80287-6 | 80287-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 80287-6.pdf | |
![]() | PCA8582C-2Y | PCA8582C-2Y PHILIPS SOP | PCA8582C-2Y.pdf |