창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KB2800SGD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KB2800SGD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KB2800SGD | |
| 관련 링크 | KB280, KB2800SGD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M22R473K5-F | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.150" W(5.08mm x 3.81mm) | M22R473K5-F.pdf | |
![]() | MLG1005SR20HT000 | 200nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 4.2 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005SR20HT000.pdf | |
![]() | L-14W12NJV4E | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 130 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L-14W12NJV4E.pdf | |
![]() | 22J75R | RES 75 OHM 2W 5% AXIAL | 22J75R.pdf | |
![]() | MES30C-0P1J | MES30C-0P1J MW SMD or Through Hole | MES30C-0P1J.pdf | |
![]() | BU38718-1L | BU38718-1L ROHM QFP | BU38718-1L.pdf | |
![]() | LEG6-1-61F-15.0-A-01-V | LEG6-1-61F-15.0-A-01-V AIRPAX SMD or Through Hole | LEG6-1-61F-15.0-A-01-V.pdf | |
![]() | CY2292SC-307T | CY2292SC-307T CY SOP | CY2292SC-307T.pdf | |
![]() | GEFORCE FX GO5700 | GEFORCE FX GO5700 NVIDIA BGA | GEFORCE FX GO5700.pdf | |
![]() | F08S60ST | F08S60ST FAIRCHILD TO-220F | F08S60ST.pdf | |
![]() | MAX5019ESA-T | MAX5019ESA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5019ESA-T.pdf | |
![]() | K8S5615ETA-SE7C | K8S5615ETA-SE7C SAMSUNG BGA | K8S5615ETA-SE7C.pdf |