창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZM5226B-GSO8_C3V3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZM5226B-GSO8_C3V3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO213 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZM5226B-GSO8_C3V3 | |
관련 링크 | TZM5226B-G, TZM5226B-GSO8_C3V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VLB10050HT-R15M | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 31A 0.35 mOhm Max Nonstandard | VLB10050HT-R15M.pdf | ||
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![]() | LPC1111FHN33/201 | LPC1111FHN33/201 NXP QFN | LPC1111FHN33/201.pdf | |
![]() | 71PL032J40BFWOB | 71PL032J40BFWOB ORIGINAL BGA | 71PL032J40BFWOB.pdf | |
![]() | UTC1N60L | UTC1N60L UTC TO-251 | UTC1N60L.pdf | |
![]() | S6B2108X01-TO | S6B2108X01-TO SAMSUNG QFP | S6B2108X01-TO.pdf | |
![]() | B45204R1157M409K1 | B45204R1157M409K1 ORIGINAL SMD or Through Hole | B45204R1157M409K1.pdf | |
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