창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AAB7674-TCA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AAB7674-TCA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AAB7674-TCA | |
| 관련 링크 | AAB767, AAB7674-TCA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TTB6C110N14KSF | TTB6C110N14KSF EUPEC SMD or Through Hole | TTB6C110N14KSF.pdf | |
![]() | 88E6095F-A3 | 88E6095F-A3 n/p SOT | 88E6095F-A3.pdf | |
![]() | 12062A0R5BAT2A | 12062A0R5BAT2A AVX SMD | 12062A0R5BAT2A.pdf | |
![]() | FXDO | FXDO NO SMD or Through Hole | FXDO.pdf | |
![]() | MR62-12USR | MR62-12USR NEC SMD or Through Hole | MR62-12USR.pdf | |
![]() | GCB33001IR | GCB33001IR IBM SMD or Through Hole | GCB33001IR.pdf | |
![]() | BLF888-SAMPLE | BLF888-SAMPLE PHI SMD or Through Hole | BLF888-SAMPLE.pdf | |
![]() | BA7785FS | BA7785FS ROHM SSOP20 | BA7785FS.pdf | |
![]() | MDC70-06-2 | MDC70-06-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDC70-06-2.pdf | |
![]() | SLE24C14SP | SLE24C14SP SIEMENS SOP-8 | SLE24C14SP.pdf | |
![]() | 40.5354M | 40.5354M EPSON SG-636 | 40.5354M.pdf | |
![]() | MB91192PFF-G-154-BND-ER | MB91192PFF-G-154-BND-ER FUJ QFP | MB91192PFF-G-154-BND-ER.pdf |