창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZB04R200AA006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZB04R200AA006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 4X4-20P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZB04R200AA006 | |
| 관련 링크 | TZB04R20, TZB04R200AA006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7S2A473M080AB | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7S2A473M080AB.pdf | |
![]() | 3-1423166-5 | RELAY TIME DELAY | 3-1423166-5.pdf | |
![]() | ERA-2ARB1691X | RES SMD 1.69KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB1691X.pdf | |
![]() | ST330S12P | ST330S12P IR SMD or Through Hole | ST330S12P.pdf | |
![]() | RA07M4044MS | RA07M4044MS MIT SMD or Through Hole | RA07M4044MS.pdf | |
![]() | MPC875ZT66 | MPC875ZT66 MOTOROLA BGA | MPC875ZT66.pdf | |
![]() | 1206 5.1R J | 1206 5.1R J TASUND SMD or Through Hole | 1206 5.1R J.pdf | |
![]() | QG88CPM QK46ES | QG88CPM QK46ES INTEL BGA | QG88CPM QK46ES.pdf | |
![]() | NJU7096V(TE1) | NJU7096V(TE1) JRC tssop | NJU7096V(TE1).pdf | |
![]() | HM16BET222 | HM16BET222 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM16BET222.pdf | |
![]() | S30040C | S30040C ORIGINAL SMD or Through Hole | S30040C.pdf | |
![]() | 400VXH270M22X45 | 400VXH270M22X45 RUBYCON DIP-2 | 400VXH270M22X45.pdf |