창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS3691B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS3691B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS3691B | |
| 관련 링크 | AS36, AS3691B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C5750X7T2J474M250KC | 0.47µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750X7T2J474M250KC.pdf | |
![]() | SR130L-4R | SR130L-4R MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR130L-4R.pdf | |
![]() | MSM3100CD90-V0312-1ATR | MSM3100CD90-V0312-1ATR QUALCOMM BGA | MSM3100CD90-V0312-1ATR.pdf | |
![]() | LC7586 | LC7586 SANYO SMD or Through Hole | LC7586.pdf | |
![]() | OPA610AP | OPA610AP BB DIP8 | OPA610AP.pdf | |
![]() | NRD211C107R12 | NRD211C107R12 NEC SMD or Through Hole | NRD211C107R12.pdf | |
![]() | TDA9367PS/N1/4K0152 | TDA9367PS/N1/4K0152 PHI DIP-64 | TDA9367PS/N1/4K0152.pdf | |
![]() | BUX33B | BUX33B PHI/ON TO-3 | BUX33B.pdf | |
![]() | SR2045 | SR2045 TSC TO-220 | SR2045 .pdf | |
![]() | L2E50066 | L2E50066 EPSON TQFP | L2E50066.pdf | |
![]() | CALSEN-4GHS | CALSEN-4GHS MINI SMD or Through Hole | CALSEN-4GHS.pdf | |
![]() | SMLF14WBEW | SMLF14WBEW ROHM DIPSOP | SMLF14WBEW.pdf |