창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TZ600N14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TZ600N14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TZ600N14 | |
관련 링크 | TZ60, TZ600N14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR207C103KAR | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR207C103KAR.pdf | ||
MF-PSMF050X-2 | FUSE PTC RESETTABLE SMD 0805 | MF-PSMF050X-2.pdf | ||
4232R-122H | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 900 mOhm Max 2-SMD | 4232R-122H.pdf | ||
S18C8A0 | S18C8A0 IR SMD or Through Hole | S18C8A0.pdf | ||
TA8904K | TA8904K TOS SIP-7 | TA8904K.pdf | ||
EDTY0006701 | EDTY0006701 CMD SMD or Through Hole | EDTY0006701.pdf | ||
TL032MJGB 5962-9086102QPA | TL032MJGB 5962-9086102QPA TI SMD or Through Hole | TL032MJGB 5962-9086102QPA.pdf | ||
HFJV1-1086 | HFJV1-1086 HALO SOPDIP | HFJV1-1086.pdf | ||
E033743 /J-BIBLE /2426610U | E033743 /J-BIBLE /2426610U MX TSSOP | E033743 /J-BIBLE /2426610U.pdf | ||
SGM4890YG | SGM4890YG SGMICRO BGA | SGM4890YG.pdf | ||
R413I1330DQ00K | R413I1330DQ00K KEMET SMD or Through Hole | R413I1330DQ00K.pdf | ||
VM-2415S30 | VM-2415S30 MOTIEN DIP-8 | VM-2415S30.pdf |