창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXK850245WG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXK850245WG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXK850245WG | |
| 관련 링크 | AXK850, AXK850245WG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMK212B7335MG-T | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LMK212B7335MG-T.pdf | |
![]() | 0275.375M | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0275.375M.pdf | |
![]() | P13AB | P13AB FAILCHILD SOP | P13AB.pdf | |
![]() | A09-302JP(3K-9P) | A09-302JP(3K-9P) ORIGINAL DIP | A09-302JP(3K-9P).pdf | |
![]() | AM27C4096-12DC | AM27C4096-12DC AMD DIP | AM27C4096-12DC.pdf | |
![]() | SPHE8202GQ | SPHE8202GQ SUNPLUS QFP | SPHE8202GQ.pdf | |
![]() | 1210YC475M4T2A | 1210YC475M4T2A AVX SMD or Through Hole | 1210YC475M4T2A.pdf | |
![]() | TC2574-5.0VPA | TC2574-5.0VPA MIC Call | TC2574-5.0VPA.pdf | |
![]() | TA2012F | TA2012F TOSHIBA SOP24 | TA2012F.pdf | |
![]() | MX26LV800BXBC-55 | MX26LV800BXBC-55 MXIC TSOP | MX26LV800BXBC-55.pdf | |
![]() | 1SMAJ12AT3G | 1SMAJ12AT3G ON SMA | 1SMAJ12AT3G.pdf | |
![]() | DAC0808LCCN | DAC0808LCCN NS SMD or Through Hole | DAC0808LCCN.pdf |