창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TZ-9167 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TZ-9167 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TZ-9167 | |
| 관련 링크 | TZ-9, TZ-9167 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W2XB27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XB27M00000.pdf | |
![]() | RCP0603W1K30JTP | RES SMD 1.3K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K30JTP.pdf | |
![]() | SBP3060P | SBP3060P GIE TO-3P | SBP3060P.pdf | |
![]() | L-7113SRC-E | L-7113SRC-E ORIGINAL DIP | L-7113SRC-E.pdf | |
![]() | WS57C010F-55DMB | WS57C010F-55DMB WSI cdip | WS57C010F-55DMB.pdf | |
![]() | 3006W1103 | 3006W1103 BOURNS SMD or Through Hole | 3006W1103.pdf | |
![]() | K3750HB(29.491200MHZ) | K3750HB(29.491200MHZ) CHUNGHO SMD or Through Hole | K3750HB(29.491200MHZ).pdf | |
![]() | CLC445AJP | CLC445AJP COMLINEA DIP-8 | CLC445AJP.pdf | |
![]() | HV1210 | HV1210 HELLERMANNTYTON SMD or Through Hole | HV1210.pdf | |
![]() | 1821-4851 | 1821-4851 MITSUBIS BGA | 1821-4851.pdf | |
![]() | XC4005H-6PQ208I | XC4005H-6PQ208I XILINX QFP208 | XC4005H-6PQ208I.pdf | |
![]() | LV7744DV-148.50M-T250 | LV7744DV-148.50M-T250 PLE SMD or Through Hole | LV7744DV-148.50M-T250.pdf |